2021级电子封装技术专业指导性培养计划

发布者：阮勤超发布时间：2023-10-11浏览次数：15


制定人: 孙明轩  

审核人: 周细应  

一、指导思想

为适应我国社会、经济和科学技术发展对高等工程技术人才培养的需求，体现教育“面向现代化，面向世界，面向未来”的思想，实践38238威尼斯欢迎你建设现代化特色大学的办学理念，本专业坚持加强基础理论、突出电子封装技术专业特色，将价值塑造、知识传授和能力培养三者融为一体，贯彻德、智、体、美、劳全面发展的教育方针，重视知识、能力、素质协调发展，理论联系实际，强化应用能力的培养，为社会不断输送有理想、有道德、有文化、有纪律的社会主义事业可靠接班人和应用型高等工程技术人才。

二、培养目标

本专业适应国家及地区战略经济发展对先进电子制造业对电子封装技术人才的需求，具体培养：

1.帮助学生塑造正确的世界观、人生观、价值观，成为具有合格的个人素质、职业素养及职业道德的人才。

2.有较强的人际交往及合作能力，能够在电子封装实践中发扬崇尚劳动、无私奉献的精神。

3.具有实验测试操作和分析技能，掌握电子封装制造的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。初步具有研发新材料、新工艺、新器件、新封装的能力和一定的组织能力。

4.具有整合思维、工程推理、解决问题和管理组织能力     

5.在电子封装、先进电子制造领域、芯片加工领域、军事电子装备、通信设备、计算机、网络设备等从事芯片制造、封装工艺和生产管理为主，兼有器件仿真设计、技术开发、科学研究的应用型高等工程技术人才。

三、专业方向与特色

学习电子封装的基础理论和基本知识，以先进电子制造业为专业背景，加强电子封装与微电子、材料科学、电子科学与技术等学科的交叉渗透，注重培养学生在电子封装技术方面的基础理论和具体实践应用能力。

 

四、毕业要求

本专业学生通过学习相关学科的基础理论和实践操作训练，应达到以下毕业要求从而具备在电子封装、微电子和封装材料等领域从事研发、管理等专业技术工作的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1.工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。 

2.问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论。

3.设计、开发解决方案：能够设计针对复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。

4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

5.使用现代工具：能够针对复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。

6.工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，具有科学素养、社会责任感，能够发扬崇尚劳动、无私奉献的精神，树立爱国志向。

7.环境和可持续发展：能够理解和评价针对复杂工程问题的专业工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

8.职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。

9.个人和团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

10.沟通：能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

11.项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。

12.终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。

13.思想品质：具有科技报国的家国情怀和使命担当，成为德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。

五、主干学科和核心课程及课程体系

主干学科：材料科学与工程、电子科学与技术

核心课程：线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、电路（一）、电路（二）、模拟电子技术、数字电子技术、材料科学基础、半导体物理导论、电子器件传热学、材料分析方法、电子封装材料、微电子封装、微电子器件可靠性、半导体制造技术、半导体器件物理（全英语）、微纳加工技术等。

课程体系：

材料科学与工程系列课程：材料科学基础、半导体物理导论、材料分析方法、材料化学导论、电子封装材料、新能源材料与器件、光电材料与器件、薄膜技术与薄膜材料、半导体材料与器件仿真等；

电子封装技术系列课程：微电子封装（全英语）、微电子器件可靠性、电子器件传热学、半导体器件物理（全英语）、半导体材料与器件仿真、半导体制造技术、封装测试工艺与设备、MEMS和微系统封装基础、微连接原理、微纳加工技术、柔性电子器件等；

电子科学与技术系列课程：电路（一）、电路（二）、模拟电子技术、数字电子技术等；

电子封装技术专业课程体系与毕业要求矩阵表

 毕业要求

课程名称

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

中国近代史纲要

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

思想道德修养与法律基础

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

 

 

H

形势与政策1~8

 

H

 

 

 

 

L

H

H

 

L

 

H

军事理论

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

军训

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

 

 

H

马克思主义基本原理

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论（一）（二）

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

习近平新时代中国特色社会主义思想

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

H

H

大学生创业基础教育

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

L

 

H

大学生就业指导

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

L

 

H

劳动教育1~4

 

 

 

 

 

 

L

H

H

H

 

 

H

体质健康

 

 

 

 

 

H

L

H

 

 

 

 

 

大学英语综合（二）~（四）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

H

大学英语听力（二）~（四）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

H

大学英语口语（二）~（四）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

H

一元微积分A（上）（下）

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

多元微积分A（上）（下）

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

力学

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

电磁学

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

基础物理实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

综合物理实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

波动和光学

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

热学和近代物理

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

体育（一）~（四）

 

 

 

 

 

M

 

 

H

M

 

 

H

高级语言程序设计A

 

L

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

H

线性代数*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

概率论与数理统计*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

电路*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

电路实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

数字电子技术*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

复变函数与积分变换*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

模拟电子技术*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

模拟电子技术实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

数字电子技术实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

材料科学基础*

 

H

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

H

材料热力学

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

半导体物理导论*

 

H

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

H

电子器件传热学*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

微电子封装*

 

 

 

 

 

 

M

 

H

 

 

 

H

微电子器件可靠性*

 

M

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

H

半导体制造技术*

 

 

 

 

 

M

 

M

 

 

 

 

H

电子封装材料*

 

H

 

L

 

 

L

 

 

 

 

 

H

柔性电子器件

 

H

 

H

 

 

M

 

 

 

 

 

H

半导体器件物理*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

L

 

 

H

材料分析方法*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

微纳加工技术*

 

M

 

 

H

 

M

 

M

 

 

 

H

材料工程中的数学方法

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

封装测试工艺与设备

 

 

 

 

M

M

 

 

 

 

 

 

H

新能源材料与器件

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

光电材料与器件

H

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

MEMS和微系统封装基础

 

H

 

 

 

 

L

 

 

M

 

 

H

微连接原理

 

 

 

 

M

M

 

 

 

 

 

 

H

薄膜技术与薄膜材料

 

 

 

H

L

 

 

 

 

 

 

 

H

半导体材料与器件仿真

 

 

H

L

M

L

 

 

 

 

 

 

H

材料化学导论

 

L

M

 

M

 

L

 

 

 

 

 

H

微电子封装专业英语

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

 

M

H

制造技术基础实习A

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

M

 

H

制图课程设计

 

 

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

H

现代制造技术实习

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

M

 

H

专业实习

 

 

 

 

 

 

M

L

H

L

 

 

H

微电子封装综合实验A

 

 

 

M

L

 

 

 

 

 

 

 

H

微电子封装综合实验B

 

 

 

 

L

H

 

 

 

 

 

 

H

塑封课程设计

 

 

 

M

 

M

 

 

 

 

 

 

H

材料分析表征综合实验

 

 

 

M

H

 

 

 

 

 

 

 

H

毕业设计

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

H

艺术审美类公选课

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

M

H

四史类课程

 

 

 

 

 

L

 

H

 

 

 

H

H

创新创业类课程

 

 

L

 

 

M

L

M

H

H

 

H

H

素质拓展类课程

 

 

L

 

 

M

L

M

H

H

 

H

H

注：1.H-高度相关，M-中等相关，L-弱相关；2.课程名称后加“ *”者为该专业核心课程。

六、实践教学

1. 实验

本专业重视学生实验能力的训练，在培养计划中专业基础课和专业课许多课程开设了相关的实验，并另外开设以下独立设置的实验课程。

（1）基础物理实验：第二学期，14学时；

（2）综合物理实验：第二学期，14学时；

（3）电路实验：第二学期，20学时；

（4）模拟电子技术实验：第四学期，20学时；

（5）数字电子技术实验：第二学期，20学时；

（6）微电子封装综合实验A：第六学期，安排3周（含劳动教育）；

  注：“微电子封装综合实验A”课程可以冲抵1学分的劳动教育与实践类课程。

（7）微电子封装综合实验B：第六学期，安排3周；

（8）材料分析表征综合实验：第六学期，安排1周半。

2. 实习

教学实习、生产实习是本专业学生理论联系实际、接触社会、了解生产设备和工艺、培养学生的实践观点、劳动观点和组织纪律性的必要教学环节。本专业安排如下实习环节：

（1）现代技术基础实习A：第一学期，安排3周；

（2）现代制造技术实习：第二学期，安排2周；

（3）专业实习：第六学期，安排2周；

（4）CAD上机实习：第七学期，安排2周。

3. 课程设计

课程设计是先修课程的主要实践教学环节，通过课程设计达到基本掌握所学课程有关内容。本专业安排如下课程设计：

（1）塑封课程设计：第五学期，安排3周。

4. 毕业设计（论文）

毕业设计（论文）是在完成本专业所学理论教学课程后进行的主要实践教学环节，训练学生在收集资料、对课题调查研究的基础上分析与解决问题的实际能力、动手能力。其内容是结合科研和生产实际需要，完成电子封装或相近专业的工程课题、研究课题或实验课题。学生需按学校有关规定完成毕业设计，撰写毕业论文或设计说明书，参加并通过毕业设计（论文）答辩。

毕业设计（论文）：第八学期，安排16周。

5. 军训

军训：第一学期，安排2周。

七、第二课堂

第二课堂共4学分，由“创新创业类”和“素质拓展类”两大模块组成。“创新创业类”和“素质拓展类”各2学分。

八、学制及毕业规定

1.本专业基本学制4年，学生可在3至6年内完成学业。

2.学生在规定的学习年限内修满培养计划规定的各教学模块的学分，总学分达到168学分。其中各类必修学分达到131学分，选修学分达到37学分（含第二课堂模块4学分），方能毕业。

九、学位  

符合《38238威尼斯欢迎你学士学位授予工作细则》规定的毕业生授予工学学士学位。

十、课程设置及学分要求(总共168学分)

    （一）通识教育课程  

   学生应在"电子电气类2021"通识教育课程中修满63.5学分。  

(应修63.5学分)

通识教育课程

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

讲课课时

实验课时

上机课时

考核方式

建议修读学期

学分要求

思政、就业创业类

229105

中国近现代史纲要

3

48

32  

(16)  



1

18

229301

思想道德修养与法律基础

3

48

32  

(16)  


*

1

229401

形势与政策1

0.25

8

7  

(1)  



1上1下

229411

劳动教育1

(0.25)

(4)

2  

2  



1下

310108

大学生创业基础教育

(0.5)

(8)

8  




1

310109

军事理论

(0.5)

(8)

8  




1

229107

习近平新时代中国特色社会主义思想概论

2

32

16  

16  


*

2

229202

马克思主义基本原理

3

48

40  

8  


*

2

229402

形势与政策2

0.25

8

7  

(1)  



2上

229412

劳动教育2

(0.25)

(4)

2  

2  



2下

229404

形势与政策3

0.25

8

7  

(1)  



3上

229413

劳动教育3

(0.25)

(4)

2  

2  



3下

229405

形势与政策4

0.25

8

7  

(1)  



4上

229414

劳动教育4

(0.25)

(4)

2  

2  



4下

229102

毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(一)

3

48

32  

(16)  



5

229406

形势与政策5

0.25

8

7  

(1)  



5上

229106

毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(二)

2

32

32  



*

6

229407

形势与政策6

0.25

8

7  

(1)  



6上

229408

形势与政策7

0.25

8

7  

(1)  



7上

310102

大学生就业指导

(1)

(16)

16  




7

229409

形势与政策8

0.25

8

7  

(1)  



8上

小计

18


数学类

219151

一元微积分A（上）

3

48

48  



*

1上

12

219152

一元微积分A（下）

3

48

48  



*

1下

219155

多元微积分A(上)

3

48

48  



*

2上

219156

多元微积分A（下）

3

48

48  



*

2下

小计

12


物理类

219251

力学

2

32

32  



*

2上

9.5

219252

电磁学

2

32

32  



*

2下

219751

基础物理实验

0.75

14

4  

10  



2上

219752

综合物理实验

0.75

14


14  



2下

219253

波动和光学

2

32

32  



*

3上

219254

热学和近代物理

2

32

32  



*

3下

小计

9.5


体育类

230100

体育（一）

1

32

32  




1

4

230300

体质健康

(1)

(32)

32  




1上1下,3上3下,5上5下,7上7下

230200

体育（二）

1

32

32  




2

231300

体育（三）

1

32

32  




3

231400

体育（四）

1

32

32  




4

小计

4


专业导论类

100842

轨道交通专业导论

(1)

(16)

16  




1上

0

212101

光电信息科学与工程专业导论

(1)

(16)

16  




1上

021790

工程导论

(2)

(32)

24  

8  



2上

052209

微电子封装导论

(1)

(16)

16  




2下

小计

0


英语类

基础阶段

219402

大学英语综合(二)

2

32

32  



*

1

12

219406

大学英语听力(二)

1

16

16  



*

1

219410

大学英语口语(二)

1

16

16  




1

219403

大学英语综合(三)

2

32

32  



*

2

219407

大学英语听力(三)

1

16

16  



*

2

219411

大学英语口语(三)

1

16

16  




2

219404

大学英语综合(四)

2

32

32  



*

3

219408

大学英语听力(四)

1

16

16  



*

3

219412

大学英语口语(四)

1

16

16  




3

小计

12


拓展阶段

180301

美国社会与文化

2

32

32  



*

4

2

180302

中国文化概览

2

32

32  



*

4

180303

高级英语精读

2

32

32  



*

4

180304

商务口译

2

32

32  




4

180305

新闻英语听力

2

32

30  




4

180306

英汉互译

2

32

32  




4

180307

中华文化赏析

2

32

32  




4

219556

高级英语演讲

2

32

32  




4

219558

科技英语阅读

2

32

32  




4

219559

科技英语翻译

2

32

32  




4

219560

英语报刊选读

2

32

32  




4

219561

英美文学选读

2

32

32  




4

219562

跨文化交际学

2

32

32  




4

219563

商务英语

2

32

32  




4

219564

外贸函电

2

32

32  




4

219566

英美概况

2

32

32  




4

219567

英语词汇拓展

2

32

32  




4

219568

高级英语阅读

2

32

32  




4

219569

高级英语视听

2

32

32  




4

219571

英语写作

2

32

32  




4

219574

商务英语视听说

2

32

32  




4

小计

42


通识选修课

自然科学类









 

3

小计

0


经济管理类









 

小计

0


人文哲社类









 

小计

0


艺术审美类









 

3

小计

2


“四史”专项课程









 

小计

1


    （二）学科基础平台课程  

   学生应在"电子电气类2021（封装）"学科基础平台课中修满33学分。   必选课程：线性代数、电路(二)、电路实验、面向对象程序设计、电路(一)、数字电子技术实验、数字电子技术、复变函数与积分变换、模拟电子技术、模拟电子技术实验、概率论与数理统计、MEMS和微系统封装基础、半导体物理导论、电子器件传热学、材料科学基础  

(应修33学分)

学科基础平台课

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

讲课课时

实验课时

上机课时

考核方式

建议修读学期

学分要求

1必修课程

020152

面向对象程序设计

3

48

34  

14  



1

10

020421

电路(一)

2

32

32  



*

1下

020422

电路(二)

2

32

32  



*

2上

020423

电路实验

1

20


20  



2

219161

线性代数

2

32

32  




2下

小计

10


2

020424

模拟电子技术

3

48

48  



*

3

13

020611

模拟电子技术实验

1

20


20  



3

021108

数字逻辑

3

48

44  

4  


*

3

219108

复变函数与积分变换

3

48

48  




3

219163

概率论与数理统计

3

48

48  




3

020115

算法与数据结构

4

64

48  

16  


*

4

020426

数字电子技术

2

32

32  




4

020621

数字电子技术实验

1

20


20  



4

021109

离散数学

3

48

48  




4

小计

23


3

专业选修模块二

051504

MEMS和微系统封装基础

2

32

32  




3上

10

050408

半导体物理导论

2

32

32  



*

4下

051402

材料科学基础

4

64

58  

6  


*

4

051502

电子器件传热学

2

32

32  



*

4下

小计

10


    （三）专业课程(应修32学分)  

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

讲课课时

实验课时

上机课时

考核方式

建议修读学期

学分要求

必修课程

050411

电子封装材料

3

48

48  



*

5下

22

051521

微电子器件可靠性

3

48

44  

4  


*

5上

052004

微电子封装（全英语）

3

48

42  

6  


*

5上

052005

半导体器件物理（全英语）

3

48

48  




5上

051408

微纳加工技术

2

32

32  




6上

051505

材料分析方法

2

32

32  



*

6上

051518

半导体制造技术

3

48

48  



*

6下

052105

柔性电子器件

3

48

48  




6下

小计

22


选修课

020258

EDA技术与实践

2

32

16  

16  



4下

10

050306

材料热力学

2

32

32  




5下

051407

微连接原理

2

32

32  




5下

050410

材料化学导论

2

32

32  




6上

051519

材料工程中的数学方法

2

32

32  




6上

050167

封装测试工艺与设备

2

32

32  




7下

050413

新能源材料与器件

2

32

32  




7上

050414

光电材料与器件

2

32

32  




7上

051506

薄膜技术与薄膜材料

2

32

26  

6  



7上

051507

半导体材料与器件仿真

2

32

16  


16  


7下

053104

微电子封装专业英语

2

32

32  




7上

小计

22


    （四）集中实践教学环节(应修35.5学分)  

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

考核方式

建议修读学期

学分要求

必修

249301

制造技术基础实习A

3

3周


1上

35.5

310107

军训

(1)

(2)周


1上

249303

现代制造技术实习

2

2周


2下

050163

塑封课程设计

3

3周


5下

050150

专业实习

2

2周


6下

050195

微电子封装综合实验A

3

3周


6下

051423

微电子封装综合实验B

3

3周


6下

051508

材料分析表征综合实验

1.5

1.5周


6下

051520

CAD上机实习

2

2周


7下

051430

毕业设计（论文）

16

16周


8

小计

35.5


    （五）第二课堂（应修4学分）  

模块

类别

学分

建议修读学期

要求学分

第二课堂

创新创业类

2

1-8

4

素质拓展类

2

1-8


电子封装技术专业教学安排表

课程类别

统计量

必修A

选修B

小计C=A+B

选修学分比例B/C

占总学分比例C/D

理论教学环节

通识教育课

学时

1020

96

1116

矩形 1

矩形 2

学分

57.5

6

63.5

9.45%

37.8%

学科基础课

学时

164

368

532

矩形 3

矩形 4

学分

10

23

33

69.7%

19.64%

专业课

学时

352

160

512

矩形 5

矩形 6

学分

22

10

32

31.25%

19.05%

小计

学时

1536

624

2160

矩形 7

矩形 8

学分

89.5

39

128.5

30.35%

76.49%

实践教学环节

课内实验

学时

100+(56)

82

182 + (56)

矩形 9

矩形 10

学分

9.75

5.12

矩形 11

矩形 12

A/D=5.8%

集中实践

周数

35.5周+(2)

0

35.5周+(2)

矩形 13

矩形 14

学分

35.5+(1)

0

35.5+(1)

0.00%

A/D=21.13%

小计  

学分

45.25

5.12

矩形 15

矩形 16

A/D=26.93%

第二课堂

学分

矩形 17

4

矩形 18

矩形 19

2.38%

总计

学分

125

43

D=168

25.6%

矩形 20

学时

2601

688

3289

矩形 21

矩形 22

各学期课程资源分配表


学期

1

2

3

4

5

6

7

8

必修课学分

25.25

28.75

9.25

43.25

18.25

21.75

2.25

16.25

选修课学分

0

0

15.0

20.0

4.0

4.0

12.0

0