2024年11月11日上午，电子封装技术专业《微电子封装导论》课程邀请卓谱微（上海）电子科技有限公司首席技术官刘者博士走进课堂，在教学楼F206为大一同学讲授了集成电路封装技术。
卓谱微是一家专注于半导体与材料领域的一体化检测技术提供商。公司总部位于上海，并计划在新加坡建设海外实验室。公司依托自主创新的光电子检测和多尺度仿真技术，致力于为半导体与材料领域提供分析检测装备和解决方案。公司的产品广泛应用于半导体及材料领域，为客户在先进制造中的关键质量控制及检测分析提供设备和服务。
刘者，苏州工业园区高技能领军人才，2013年博士毕业于哈尔滨工业大学，毕业后长期从事集成电路失效分析的研发工作。曾担任苏州三星半导体产品分析课长，上海晟碟半导体主任工程师，北京紫光存储失效分析经理，负责组建团队、定义流程并建设实验室。现任上海卓谱微公司首席技术官，带领团队实现了国内首台带锁相功能热定位设备的国产化。
本次课程刘博士为大家介绍了封装技术的演进历程，涵盖从早期的集成电路互连技术到现代集成电路载板技术的转变与创新，通过分析关键技术里程碑，揭示封装技术如何推动电子工业的持续进步和小型化发展，同时展望了未来封装技术的潜在方向。
