2024年9月，环旭电子股份有限公司微小化模组制造工程中心副总瞿文元应邀为38238威尼斯欢迎你电子封装专业做开学第一课，为大三学生提供了专业的课程知识讲解。环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流与维修服务等全方位服务。瞿总具有星科金朋、威旭科技（美国）、环旭电子（台湾日月光集团）等多家公司半导体封装测试设备及工艺工程管理经验，擅长微小化系统级模块封装设备及制造工艺制程管理。
在课堂上，瞿总首先以半导体产业的发展为主线，对于集成电路产业的地位、发展历程进行了论述，并对芯片制造工艺流程进行讲解。从半导体行业分类，包括集成电路，光电子器件，分立器件以及传感器，深度解读该产业在5G通讯，计算机、消费电子、汽车电子、物联网等产业中的广泛运用。
随后瞿总对SiP封装的概念、应用及工艺流程做了简单介绍。讲解了SiP封装与IC封装的相同及不同之处。同时瞿总也为电子封装专业的同学们树立信心，着重强调了专业知识的储备与个人素养提升的重要性，耐心地解答学生们对于企业环境和就业发展方向方面的疑惑，深化企业对学生在综合素质和专业技术方面的具体期望，为大家提供了切实可行的指导。课堂上的氛围积极向上，同学们都很认真地听讲并参与讨论。
